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国内AR资讯
TCL发布AR眼镜Nxtwear S Plus：仅87克、亮度高达600尼特
近日消息，TCL推出了一款型号为“Nxtwear S Plus”的AR眼镜，是此前“Nxtwear S”眼镜的后续版本，售价399美元，人民币大约2877元。据了解，TCL Nxtwear S Plus配备了一对索尼制造的Micro OLED显示屏，支持全高清分辨率（1920 × 1080 像素）、高达120 Hz的刷新率（观看2D图像）以及3840 × 1080像素的分辨率用于查看3D内容。只需单击一下即可在120Hz和60Hz刷新率之间切换。显示器提供100% sRGB色彩空间覆盖率和8位色深。除此之外，这款新眼镜覆盖了108%的色域，亮度也得到了显著提升。从400尼特升级至600尼特，屏幕尺寸相当于距离脸部6米处的215英寸屏幕。在重量方面，Nxtwear S Plus比前代产品轻了2克，仅有87g。
半导体微显示研发公司熙泰科技完成10亿元+A轮融资
近日，安徽熙泰智能科技有限公司（以下简称“熙泰科技”）宣布完成A轮融资。本轮融资由芜湖市建投、四川制造业基金、瑞丞基金、兴众风投、坤言资本、眉山天府引导基金等投资，共募资十多亿元。本轮融资主要用于12英寸硅基OLED产线的建设与运营，一期产能为叠层6K+，产线软硬件均与国际厂商合作。目前核心设备已陆续搬入，熙泰科技正式进入12英寸线的设备调试及运营阶段。
据了解，熙泰科技于2016年6月在芜湖注册成立，专注于半导体微显示的研发与制造，注册资本为19560.43万元人民币。该公司所研发的硅基发光微显示芯片，是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）装置的核心组件，其重要性在于为计算机与传感技术提供了独特的人机交互方式。
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国际AR资讯
Meta Quest Pro 2 头显将于 2025 年上半年推出，LG 制造
2 月 26 日消息，据韩国经济日报援引业内消息称，Meta 公司即将在明年上半年推出下一代 Quest Pro 头戴式 VR 设备，并且该项目是与韩国 LG 集团合作完成的。为了敲定合作细节，Meta 公司创始人马克・扎克伯格 (Mark Zuckerberg) 将于本周三 (2 月 28 日) 首次公开访问韩国，并与 LG 电子公司的 CEO 进行会谈。这也是自 2014 年与三星合作 Gear VR 智能手机头显项目以来，扎克伯格首次公开访问韩国。
这并非 Meta 首次与消费电子巨头合作研发 VR 设备。此前，Gear VR 的硬件由三星提供，Oculus Go 由小米制造，Oculus Rift S 则由联想共同设计并制造。这三款产品均印有合作公司的品牌标识和Oculus 品牌标识。目前尚不清楚 LG 品牌将如何融入Quest Pro 2，甚至该产品的名字是否会最终定为 Quest Pro 2。
苹果 Vision Pro 零部件成本达 1542 美元，micro-OLED 屏占近 30%
2 月 26 日消息，苹果公司发布的全新头戴式显示器 Apple Vision Pro 虽然售价高达 3499 美元（当前约 25193 元人民币），但其制造成本同样不菲。根据研究机构 Omdia 的估计，该头显仅零部件成本就超过了 1500 美元。该报告指出，Vision Pro 高昂成本的主要原因在于这款头显所采用的双块 4K micro-OLED 屏幕，这种高分辨率、高像素密度的屏幕旨在提供最佳的视觉体验。每块屏幕的成本高达 228 美元，两块合计 456 美元，占总成本的近 30%。
Omdia估计，Apple Vision Pro 的零部件成本总计为 1542 美元（当前约 11102 元人民币），这还不包括研发、包装、营销以及苹果的利润空间。而索尼提供的两块4K micro-OLED 屏幕就是主要成本来源。有报道称，苹果正在评估两家中国显示屏供应商，以降低下一代头显的成本。
佳能计划推出 VR 影像镜头：两个鱼眼镜头融为一体，售 10 万日元以内
2 月 24 日消息，据日本经济新闻报道，佳能在当地时间 2 月 22 日开幕的“CP＋2024”相机展会上，展示了可轻松拍摄 VR（虚拟现实）影像的相机镜头。报道提到，佳能计划最早在今年年内推出这种镜头，价格将在 10 万日元（当前约 4790 元人民币）以内。本次展会期间，佳能展示了 VR 镜头系列：其中一款的结构是将两个鱼眼镜头融为一体，原理为利用两个镜头的视差，立体捕捉空间进行拍摄。据称，利用 VR 终端拍摄的影像，能够体验到身临其境的沉浸感。
Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型：3D 设计，能效、性能双跃升
2 月 23 日消息，据外媒 IEEE Spectrum 报道，Meta 近日在 IEEE ISSCC 国际固态电路会议上展示了一款采用 3D 设计的 AR 芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta 此次展示的 AR 芯片原型来自其 AR 眼镜项目Project Aria。AR 眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。Meta 所展示的原型芯片由上下两部分组成，每个部分尺寸为 4.1x3.7mm，下部包含 4 个机器学习计算内核与 1MB 本地内存，上部包含 3MB 内存。该芯片采用了台积电 SoIC 高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（Hybrid Bonding，即铜对铜的直接连接）。
